<form id="dnlr5"><del id="dnlr5"><i id="dnlr5"></i></del></form>

          <delect id="dnlr5"><mark id="dnlr5"></mark></delect>
          <noframes id="dnlr5"><output id="dnlr5"><del id="dnlr5"><var id="dnlr5"></var></del></output>

            電子封裝及熱沉材料

            - 電子封裝指的是集成電路芯片的外殼、無源器件、電路卡的制作和生產的最終產品或系統的外殼。包裝是環境因素如濕氣、污染、有害化學物質、輻射信號、電力傳輸、散熱、電磁干擾屏蔽的重要保護。
            - 在微功率電子器件和電路中散熱是一個不可避免的副產品。散熱器有助于消散熱量,將其傳輸到周圍的空氣中。散熱器形狀的設計也增加它與周圍的冷卻空氣接觸的面積。
            - 鎢銅合金是耐火金屬散熱材料之一。它是在多空鎢骨架中真空滲入熔融銅制成。通過調整鎢的含量,從而設計熱膨脹系數(CTE)與其系數相匹配的材料如陶瓷(氧化鋁、氧化鈹)、半導體(硅)、和金屬(Kovar合金)等。

            電子封裝及熱沉材料
            国产激情视频_亚洲av无码一区二区二三区_人人草人人干超碰免费_亚洲天堂在线无码吧

              <form id="dnlr5"><del id="dnlr5"><i id="dnlr5"></i></del></form>

                    <delect id="dnlr5"><mark id="dnlr5"></mark></delect>
                    <noframes id="dnlr5"><output id="dnlr5"><del id="dnlr5"><var id="dnlr5"></var></del></output>